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TJ超薄硅片/晶圆/双抛单抛晶圆异形切割微结构加工小孔加工

产品价格31.00元/件

产品品牌华诺激光

最小起订≥10 件

供货总量10000 件

发货期限自买家付款之日起 3 天内发货

浏览次数122

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更新日期2024-04-15 12:00

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商品信息

基本参数

品牌:

华诺激光

所在地:

天津

起订:

≥10 件

供货总量:

10000 件

有效期至:

长期有效

最小孔径:

20um

是否库存:

加工厚度:

0.05-2mm
详细说明

TJ超薄硅片/晶圆/双抛单抛晶圆异形切割微结构加工小孔加工

    晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主

    晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。


激光切割技术集光学、精密机械、电子技术和计算机技术于一体,于传统方法相比

1、加工速度快;

2、窄切槽(20um-30um),晶圆利用率高;

3、非接触式加工,适合薄基圆;

4、自动化程度高,任意图形切割。目前激光切割技术可以应用于切割硅片、低k材料、发光二极管衬底、微机电系统和薄膜太阳能电池等光电及半导体材料。


 
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