激光精密切割、激光打孔、微孔加工、异形切割、激光打标刻字
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产品品牌华诺激光
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更新日期2024-04-15 12:00
品牌： |
华诺激光 |
所在地： |
天津 |
起订： |
≥10 件 |
供货总量： |
未填 |
有效期至： |
长期有效 |
最小孔径： |
20um |
加工幅面： |
240*300mm |
是否定制： |
是 |
TJN型P型硅片异形切割wafer晶圆盲孔定制微结构加工
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。
硅片的分类：
硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。
硅片加工的具体加工内容
承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、异形加工，微小孔，打孔加工）。
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