激光精密切割、激光打孔、微孔加工、异形切割、激光打标刻字
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产品品牌华诺激光
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更新日期2024-04-15 12:00
品牌： |
华诺激光 |
所在地： |
天津 |
起订： |
≥10 件 |
供货总量： |
未填 |
有效期至： |
长期有效 |
最小孔径： |
20um |
加工幅面： |
240*300mm |
是否定制： |
是 |
TJ硅片划片半导体晶圆盲槽定制单晶硅激光打孔
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。
超薄硅片打孔是一项非常精细的工序，因为硅片较薄，打孔的时候不能损坏其表面的精度，打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是将光斑直径缩小到微米级，从而获得高的激光功率密度，几乎可以在任何材料实行激光打孔。其特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔，孔径小、加工速度快、效率高。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00～3.00(mm);次小孔:0.40～1.00(mm);超小孔:0.1～0.40(mm);微孔:0.02～0.10(mm);
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